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LED封装的四大趋势走向

日亚化学的nakamura等首次使用蓝LED结合黄色荧粉转化合成了LED.他所采用的黄色荧粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这种荧粉在470n

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127213.htm2011/9/2 9:47:01

LED衰原因探讨

到目前,LED、尤其是小功率LED性能快速衰退已越来越为人们所认识。其实,盲目地夸大宣传,只能将LED 行业引向歧途,不正视LED 存在的问题,只能延缓

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/153434_57.htm2013/12/11 15:34:34

LED效率提升的研究

本文主要针对下游LED封装进行了研究,阐述LED效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧粉和聚腔结构参数优化三方提升LED效率。介绍了镜片的结构,LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32

芯片集成大功率LED源(图)

通过对自行设计的集成功率型1wLED进行测试,发现当持续点亮900h时,其通量衰减只有12%,比传统支架型封装LED明显慢,而色温飘移也不明显。

  https://www.alighting.cn/resource/20071120/V12896.htm2007/11/20 13:19:37

新世纪LED沙龙技术资料——无金线芯片封装LED优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪LED沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

大功率LED芯片集成封装的热分析

效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其效率随着集成芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

高亮度高纯度LED封装技术(图)

LED是以蓝色LED为基础源,将蓝色LED发出的一部分蓝用来激发荧粉,使荧粉发出黄绿或红和绿,另一部分蓝色透射出来,与荧粉发出的黄绿或红和绿组成

  https://www.alighting.cn/resource/200849/V15076.htm2008/4/9 10:20:24

LED封装与散热研究

LED封装与散热研究》主要内容是针对LED在照明领域的应用市场,研发hb-LED芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

LED封装材料对其衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对LED衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

电致二极管用材料研究进展

电致二极管(LED)是固体照明的重要源。荧体转换是获取LED的主要途径之一。当前,转换用荧体的研究在材料领域中最活跃。本文对近年来LED材料新体

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:15:08

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