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华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案，阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封
https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41
华灿光电自11月8日在sslchina2014期间发布倒装芯片“燿”系列至今，获得业内人士广泛肯定。
https://www.alighting.cn/news/20141110/110441.htm2014/11/10 15:54:34
晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。
https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54
台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品，并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，其优越的可靠度特性将帮助客
https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42
于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装（flip chip cob）和无封装白光led（white chip）。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外，另外co
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
近期，牛尾贸易(上海)有限公司对外宣布，将从2010年10月起开始在中国大陆地区正式销售用于led芯片生产的世界首款全面投影式曝光机「ux4－leds」。
https://www.alighting.cn/news/20101029/104628.htm2010/10/29 0:00:00
led市场竞争日益激烈将推动led市场进入全新阶段。台湾led芯片制造商新世纪光电(genesis photonics inc，简称gpi)董事长david chung在接受《中
https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09
中国白光led封装器件领军者，鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品，目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破，并采用自动对点和网点印刷技术，实现全自动化的倒
https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01
近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时，成本、散热等问题一直困扰led室内照明产品性价比的提升，而高压芯片解决方案的适时出
https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16
