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河北“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

倒装芯片(flip-chip bonding)

异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上,需要解决发热问题的LED也有采用这种安装技

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

晶科:大功LED芯片专业制造商

晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度高可靠性的大功氮化镓蓝光LED芯片和多芯片模组产品,目前拥有月产3kk大功芯片的产能,成为珠三角唯一一家大功高亮度高稳定

  https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在LED产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越节省传统LED封装工艺与成本,直接将大功大功模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

大功LED散热技术研究进展

绍了目前大功LED芯片的主要结构和大功LED封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

芯片模组光源

本文为晶科电子(广州)有限公司研发总监陈海英博士关于《芯片模组光源》的精彩演讲,现在分享给大家,希望能够通过分享与沟通来促进LED交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127439.htm2011/7/11 17:19:27

flip chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

迪源光电推出1w 90 lm大功芯片

武汉迪源光电推出1w 90lm大功LED芯片产品。作为国内LED照明产品的领军企业,迪源光电推出的这款产品具有高亮度高可靠性以及寿命长等特点,能提供高质量的照明效果。

  https://www.alighting.cn/news/20090212/120897.htm2009/2/12 0:00:00

我国自产LED照明芯片 突破外国技术垄断

由我国自主研发的大功LED芯片技术,就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术,不同于传统的白光技术,首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03

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