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利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
目前的led生产实践当中，需要对led进行分光分色的检测，以此来确认led的光通量分档，主波长分档，相对色温的分档，色坐标的分档等，这样可以确认led的品质和层次，为进一步的生
https://www.alighting.cn/resource/20111220/126786.htm2011/12/20 10:00:18
间结束后，除了测试常用的led灯具光通量、色坐标等指标以外，建议可以加上led电噪声功率谱等一些可以反映微观物理机制改变的可靠性指标。因为光通量的变化并不敏感，加速寿命测试后，某
https://www.alighting.cn/2013/11/5 10:21:04
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
d的反向漏电也最小、光通量最大,随后绿光led的反向漏电增加较快且光通量衰减较快。把热退火效应和电应力下缺陷的产生分别看成正负加速因子,绿光led的负加速因子的增加速度比蓝光led
https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:40:42
通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根据
https://www.alighting.cn/resource/20110922/127093.htm2011/9/22 17:47:59
主要内容：明确照明实施的用途与目的、光环境构思及光通量分布的初步确定、照度和亮度的确定、光源的选择、室内布灯数的确定、灯具的布置和选择、对照明设计结果的检验。
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/10/102134_20.htm2012/2/10 10:21:34
我们可以根据实际情况采用多种方案进行有效的分光分色，可以通过专业的大功率led分光分色机进行自动分档，效率高，速度快，可以做到对每一颗led分光分色一种是从测电压到漏电流到光通
https://www.alighting.cn/resource/20141230/123831.htm2014/12/30 9:36:37
高led灯具的灯具效率是led灯具设计中必须考虑的关键因素。提高led芯片的输出光通量、选择合适的透镜、调整led光源在灯具内部的排列方式以提高灯具效
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1025.htm2009/11/27 14:42:08
大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热，且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法，随着温度的提升，荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原
https://www.alighting.cn/resource/20140314/124778.htm2014/3/14 13:51:48
