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器(ti)与美国国家半导体(ns)等晶片商竞相透过高性价比且可加速产品上市的参考设计，以吸引客户青
https://www.alighting.cn/news/20110512/100384.htm2011/5/12 11:56:31
软件简介： cad指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。在设计中通常要用计算机对不同方案进行大量的计算、分析和比较，以决定最优方案;各种设计信息，不论是数字的
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/13/135320_35.htm2011/12/13 13:53:20
中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海，台湾晶元厂为维持其毛利表现，进而转进中高功率市场，覆晶(flip chip)技术成为2013年led厂的兵家必争之地，晶片厂晶电、新世纪积
https://www.alighting.cn/news/2013814/n147854985.htm2013/8/14 9:39:45
不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。
https://www.alighting.cn/news/20150113/81743.htm2015/1/13 10:39:01
led基板市场即将风云变色。东芝与普瑞光电(bridgelux)合作的硅基板led晶片，预计将于10月量产;一旦产品顺利推出，势将以更高的性价比优势，压缩现今led市场主流的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120903/88764.htm2012/9/3 14:30:21
由于大陆上一轮节能补贴政策步入尾声，以及led背光渗透率趋近饱和导致晶片产能供过于求，led产业上季财报上瘦下肥，上游五大晶片厂全数缴出亏损财报，且封装厂表现普遍优于晶片厂，亿
https://www.alighting.cn/news/20131118/98232.htm2013/11/18 10:10:41
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
据报道，台湾绿扬光电的大功率led封装项目正式落户南昌高新区，据了解，项目总投资为1亿美元。目前，项目正在进行前期准备工作，预计今年下半年将试生产。
https://www.alighting.cn/news/20110516/115435.htm2011/5/16 11:47:46
台积固态照明公司今日发佈在与知名测试实验室宜特科技的合作下，晶片级覆晶led元件已领先业界通过lm-80寿命测试，为目前业界唯一取得该认证的晶片级覆晶led。
https://www.alighting.cn/news/201465/n179262789.htm2014/6/5 9:38:26
