站内搜索
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
采用有限元法来模拟研究采用透明电极algainp led出光效率的影响因素和分布情况,并在此基础上对不透明电极进行优化以提高芯片的出光效率，对普通生产芯片进行模拟分析,得知其光提
https://www.alighting.cn/resource/20110816/127306.htm2011/8/16 11:59:32
本文为csa023 led照明关于不带散热、 控制装置分离式的led模组的筒灯的应用接口要求。详情请下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:19:00
《led芯片制作》分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125323.htm2013/9/16 13:28:28
led晶粒（led芯片）的组成与分类。
https://www.alighting.cn/resource/20100910/128289.htm2010/9/10 10:34:37
什么是led倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯
https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31
本文详细介绍了led芯片的分类、结构、芯片特点以及led芯片的重要参数。希望读者能够更加了解led芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41
想要led产品发挥最好的性能，不单需要从设计上下手，在led产品周围发生的那些化学反应也是需要考虑的因素之一。化学反应如果处理不当，很有可能对led的性能造成不可逆转的伤害。本
https://www.alighting.cn/resource/20160801/142395.htm2016/8/1 14:03:21
采用金属有机化学气相沉积法在蓝宝石衬底上制备ga、p掺杂的zno薄膜,分别采用x射线衍射、扫描电子显微镜、霍尔效应测试、光致发光谱对样品进行表征。通过ga、p掺杂分别得到n、p
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:20:29
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
