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ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

高性能铝基板简介

一份由浙江华正新材有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41

谈平面(点阵)光源测试

随着市场需求的不断增长,产品原材及产品本身技术的不断创新,新产品的需求不断跟进,均使得平面光源种类不断增加,加工工艺要求逐步提高,质量要求越来越严格,市场竞争日趋激烈。这就要

  https://www.alighting.cn/resource/20070313/128485.htm2007/3/13 0:00:00

led照明中陶瓷材在散热应用的运用

人类对陶瓷材的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为led照明的新材。目前,陶瓷材主要用于led封装芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材的散热能力外,其材的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

发光二极管(led)封装培训

《发光二极管(led)封装培训》主要内容:一、发光二极体(led)简介;二、led主要制程及物;三、公司主要产品结构介紹;四、led主要光电参数简述;五、led优点。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/181514_04.htm2011/7/18 18:15:14

《霓虹灯工程创新设计与安装维护实用手册》

本书详尽论述了制造霓虹灯的工艺技术和相关标准,介绍了运用新材、新设备、新技术,时尚新潮的创造思维巧妙地结合的工程实例及国家专利技术。

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12464.htm2007/2/8 16:20:02

城市路灯照明节能方案及运行管理

城市路灯照明节能方案及运行管理:文章介绍了科学的路灯设计方案和产品选型;介绍了新技术、新材、新设备的应用和如何科学运行管理,以达到标准要求和节能的效果。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/23/17259_86.htm2011/2/23 17:02:59

声子散热材在led产品中的应用

led要想进入照明领域,必须要用系统方法来研究led热分布模形,全方位的运用新材、新结构解决led传热、散热问题。本文分析声子散热材在led产品中的应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/103331_94.htm2011/9/20 10:33:31

led的不良情况分析

一份出自上海西怡新材科技有限公司,作者是宣云遐/技术服务工程师,关于《led的不良情况分析》的讲义资,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130402/125781.htm2013/4/2 14:20:50

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