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照明丛书:大功led照明技术设计与应用

本书结合我国绿色照明工程计划及国内外大功led照明技术发展动态,全面系统地阐述了大功led的基础知识和大功led照明最新应用技术,深入浅出地阐述了led固体照明技术、大功

  https://www.alighting.cn/resource/20150127/82185.htm2015/1/27 10:16:16

大功led 的散热设计

近年来,大功led 发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,产量上升、价格下降;还开发出单颗功为100w 的超大功白光led。与前几年相比较,在发光效上有长足的进步。

  https://www.alighting.cn/resource/20140103/124941.htm2014/1/3 17:21:02

大功led的散热设计

led 是个光电器件,其工作过程中只有15%~25%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使led的温度升高。在大功led 中,散热是个大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41

luxeon:大功led应用的机遇和实践

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为飞利浦代表李项邦的《大功led应

  https://www.alighting.cn/resource/200958/V849.htm2009/5/8 17:46:01

技术:常用大功led芯片制作方法

为了获得大功led器件,有必要准备一个合适的大功led面板灯芯片。国际社会通常是大功led芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

集成cob大功光源发展趋势

本文为华阳多媒体电子有限公司,王锋先生主讲的关于《集成cob大功光源发展趋势》的主题报告,本文从cob的概念入手简明扼要的讲解了cob的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02

【有奖征稿】改善大功led散热的关键问题

一份出自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功led散热的关键问题》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31

大功led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功led的封装,而大功led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

浅谈大功led及其应用

led从诞生至今以每10年亮度提高30倍,价格下降10倍的定律快速发展,正在突破大功、高光效、低成本三大瓶颈,不断驶入商用化的快车道。在单色光方面,红光、黄光、蓝光、绿光的光

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125337.htm2013/9/11 13:24:06

大功led的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

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