站内搜索
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是csp——芯片级封
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
7月24日，笔者走进了刚刚投产一个星期的晋煤集团晟皓光电科技公司依次参观了固焊、封装、组装等生产车间。在整洁一新的固封车间内，上千平方米的空间工人们正在流水线上紧张地忙碌着，一个
https://www.alighting.cn/news/2012730/n491441836.htm2012/7/30 17:46:33
全球领先的全套互连产品供应商molex公司宣布其免焊led阵列灯座现可兼容夏普公司(sharp)的zenigata led照明产品系列，包括15w、25w和50w meg
https://www.alighting.cn/news/2012426/n578439222.htm2012/4/26 12:48:18
在日前举办的2010年深圳、中山古镇led展览会上，来自重庆海虹科技的“灯珠散热器低温直焊技术”(lts)异军突起、大放光彩，成为了这两场盛会的亮点。业内专家认为其实现了led散
https://www.alighting.cn/news/2010115/n176828990.htm2010/11/5 18:24:24
由香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办、晶科电子承办的“基于倒装焊无金线封装led照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港科技大
https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16
作为一家技术先导型的企业，晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，专门开发一款白光led产品——“易闪e-flash led”，型号为201
https://www.alighting.cn/news/2014930/n513666124.htm2014/9/30 10:35:10
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
近日，从重庆海虹科技有限责任公司了解到，其独家研发的“灯珠散热器低温直焊技术”(lts)可彻底解决困扰led照明领域多年的散热难题。通过该技术可以大幅度提高led灯具的光效和使
https://www.alighting.cn/news/201096/v25090.htm2010/9/6 13:49:31
国内封装设备厂商正整体迈入成熟期，其产品的利润已非常透明，常规机型在激烈的竞争态势面前，只能竞相降价。从当前市场来说，国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口，但
https://www.alighting.cn/news/201444/n987461374.htm2014/4/4 10:24:00
