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松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告，主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率led热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
"led封装技术专题"讨论环节中，在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下，由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
很全面的led封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
中国工信部电子信息司巡视员关白玉在「2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会」上表示，led封装技术是目前最大的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20100802/105708.htm2010/8/2 0:00:00
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
最新一期微课主题是“覆晶结构封装技术及应用难点解析”，内容包括覆晶结构封装的定义、特点、历程；各种覆晶结构封装工艺及特性；覆晶结构封装产品的应用市场；覆晶结构封装能成技术主流?
https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57
半导体照明光源的质量和led芯片的质量息息相关。进一步提高led的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是led材料和芯片技术发展的目标。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 18:03:00
