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半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。
https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，led市场需求端增速不及预期，而在供给端，无论是芯片或是封装产业，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放。总体来看，行
https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35
led产业进入照明时代以后，价格的压力从来没用停止过，也不断的在寻找新的契机，目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发，无封装芯片技术无疑是2013年产业一
https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
据台湾媒体报道,led族群10月营收陆续出炉,芯片三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。
https://www.alighting.cn/news/2009119/V21624.htm2009/11/9 11:19:09
其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》，同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主
https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00
