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通道冷阴极荧光灯驱动方法(图)

ds3984和ds3988是通道冷阴极荧光灯(ccfl)控制器。ds3984支持达四通道,ds3988支持八通道。

  https://www.alighting.cn/resource/2008717/V16625.htm2008/7/17 13:07:44

大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

详解:国内外大功率led散热封装技术的研究及发展

提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

平板显示器的双芯片显示驱动结构

为了解决显示系统运行温度较高的问题,本文也建议使用双芯片显示驱动结构,因为高功耗可被平均到每个芯片中(如图9所示)。由于平板电脑显示器的功耗高于智能手机的显示器,如果将单芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20140703/124469.htm2014/7/3 10:42:41

led封装工程师的个人调研总结(二)

继续分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

cob 封装芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

技术角度入手建设道路照明工程

明工程。附件为《技术角度入手建设道路照明

  https://www.alighting.cn/resource/20150122/82101.htm2015/1/22 16:58:07

传统led封装的全步骤

本文介绍了传统led封装的全步骤,介绍了led封装的作用,形式,以及封装的工艺流程。供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12

led组合照明设计的关键技术

led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛,led组合型光源既可以通过把颗led芯片直接封装在一个单体内,也可以把封装好的单芯片led光源在pcb设计时进行组合,两种实

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21

led芯片的组成与分类

led芯片的组成材料有哪些?分类怎样呢?此文做了简单的介绍;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33

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