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大功led封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功led封装关键技术》的一份报告,主要讲述了led在大功应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功led热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

集成cob大功光源发展趋势

本文为华阳多媒体电子有限公司,王锋先生主讲的关于《集成cob大功光源发展趋势》的主题报告,本文从cob的概念入手简明扼要的讲解了cob的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02

浅谈大功led及其应用

led从诞生至今以每10年亮度提高30倍,价格下降10倍的定律快速发展,正在突破大功、高光效、低成本三大瓶颈,不断驶入商用化的快车道。在单色光方面,红光、黄光、蓝光、绿光的光

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125337.htm2013/9/11 13:24:06

大功led的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

大功led在信号灯中的应用中的优势

led除白光外,其他的光色都属于单色光,因而比较容易控制,适合运用在各种信号灯。以下较详细地介绍大功led应用在信号灯的优势。

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/128966.htm2011/1/14 11:25:50

luxeon:大功led应用的机遇和实践

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为飞利浦代表李项邦的《大功led应

  https://www.alighting.cn/resource/200958/V849.htm2009/5/8 17:46:01

倒装大功白光led热场分析与测试

散热是影响大功led正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功白光led的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

大功led路灯结构探讨

来自瑞德桑(北京)节能科技有限公司的关于《大功led路灯结构探讨》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125959.htm2013/3/5 11:17:55

从色度学谈大功led的可靠性设计

本文从色度学方面探讨了大功发光二极管(led)的可靠性,证实设计问题是影响大功led可靠性的主要因素,并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/143648_24.htm2013/10/16 14:36:48

大功发光二极管寿命试验分析(图)

以gan基蓝光led芯片为基础光源制备了大功蓝光led,并通过荧光粉转换的方法制备了白光led。对大功蓝光和白光led进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。

  https://www.alighting.cn/resource/2007928/V12818.htm2007/9/28 14:34:30

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