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大功率led的结点温度过高会降低其发光效率和可靠性，并缩短使用寿命，这也是限制led光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功率led芯片的散热问题，本文提出了一种热管与空气强制对
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05
led产业属于半导体相关的高科技产业。纵观如今的高科技产业，特别是半导体相关的高科技产业，如集成电路、通信、激光等，处于上游的芯片往往是整个产业的关键。
https://www.alighting.cn/news/2010129/V22765.htm2010/1/29 9:18:02
大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大，led芯片散发的热量越来越多，led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题，并为其设计散热
https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37
《大功率led驱动电路研究设计》根据大功率led的供能要求，从emi滤波、功率因素校正、半桥谐振转换三个方面着手，以fan6961和fsfr2100为控制芯片，设计了一款大功
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/172526_29.htm2011/7/25 17:25:26
12月29日，记者从青海省科技厅获悉，青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功率led照明研发成果，已实现产业化，能满足市民的需求。
https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
装材料是近年发展的一类新型大功率led封装材料，但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42
