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鸿宝电业单大功30W 组合的led 路获认可

近日,中山市led产业又出新成果,由中山市鸿宝电业有限公司研制的《单大功30W组合的led路》项目正式通过了科技成果鉴定,并被认定在半导体照明领域,产品整体技术达到国内领

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22991.htm2010/3/3 13:37:32

大功led倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

罗姆半导体集团1W型高耐热大功色led芯片

罗姆面对近来对led应用于照明的需求正在高涨的形势,又为 led产品线增添了1W型高耐热、大功色led“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

比利时大功led新技术 用硅基氮化鎵

比利时研究中心(imec)推出一项联合开发计划,目标是降低氮化鎵(gan)技术成本,采用大直径的硅基氮化鎵(gan-on-si),并开发高效大功led,致力于推动氮化

  https://www.alighting.cn/news/2009721/V20310.htm2009/7/21 11:27:11

大功led的封装技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

大功led新型散热结构的设计与开发

大功led是一种新型半导体固体源。随着led功的增大,led芯片散发的热量越来越多,led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功led的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

推出大功led家居照明

近日,百照明推出了以大功led为基础、适用于节能建筑市场和住宅照明的全系列产品。产品范围涵盖大功led杯系列、大功led射系列、led天花系列、投系列等全系列大

  https://www.alighting.cn/news/20090309/119738.htm2009/3/9 0:00:00

大功(400W)无电极高频气体放电(图)

我司自主研发大功Wjy400bh(400W)无电极高频气体放电(无电极荧),国内外尚属首创,是综合功电子学、等离子体放电、磁性材料学等领域最新科技成果研制开发出来的高

  https://www.alighting.cn/resource/200925/V18678.htm2009/2/5 18:37:56

大功(400W)无电极高频气体放电(图)

我司自主研发大功Wjy400bh(400W)无电极高频气体放电(无电极荧),国内外尚属首创,是综合功电子学、等离子体放电、磁性材料学等领域最新科技成果研制开发出来的高

  https://www.alighting.cn/news/200925/V18678.htm2009/2/5 18:37:56

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