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本文外大功率LED散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39
本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率LED封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
据报道，台湾绿扬光电的大功率LED封装项目正式落户南昌高新区，据了解，项目总投资为1亿美元。目前，项目正在进行前期准备工作，预计今年下半年将试生产。
https://www.alighting.cn/news/20110516/115435.htm2011/5/16 11:47:46
详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
勇电二次封装大功率LED投光灯，为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
