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装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料，但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
在大功率LED照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率LED照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
本文是工程师朋友分享的关于大功率LED灯珠及LED点光源选择方式的一点心得，分享给大家，欢迎阅读，互相交流；
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126783.htm2011/12/22 10:53:55
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
12月29日，记者从青海省科技厅获悉，青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功率LED照明研发成果，已实现产业化，能满足市民的需求。
https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21
LED大功率芯片企业迪源光电、元茂公司、华灿公司落户武汉光谷。
https://www.alighting.cn/news/20070920/119904.htm2007/9/20 0:00:00
大功率LED是一种新型半导体固体光源。随着LED功率的增大，LED芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功率白光LED的散热问题，并为其设计散热器，解决芯片功率不断增大带
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41
本文介绍大功率LED灯珠的选择技巧，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130217/126059.htm2013/2/17 16:23:27
