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量子点荧光微球高显指led照明技术,为天津中环电子照明科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200410/167774.htm2020/4/10 13:44:09
2009中国照明电器产品大赛中,在大赛专家组组长上海照明学会理事长章海骢教授带领下,评选出光源类的三等奖获得者:深圳市垅运照明 “荧光灯用可调光电子镇流器”。下面将该公司获奖产
https://www.alighting.cn/pingce/2009825/V20686.htm2009/8/25 11:20:50
近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
基于荧光型白光led的长距离可见光以太网实时通信系统,为深圳技术大学2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210315/170978.htm2021/3/15 21:23:40
首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
led固态照明器件具有高效、节能、环保等优点,经过十多年发展已基本取代传统白炽灯、荧光灯而成为新一代照明光源。荧光粉具有波长转换功能,在决定led白光性能如显色指数、色温、效
https://www.alighting.cn/pingce/20171226/154515.htm2017/12/26 10:26:30
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
整灯光效达154.7流明/瓦的led日光灯,采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17
首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
日前,vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,为满足在各种照明应用中对颜色均匀性的要求,vishay扩大了vlmw41xx系列采
https://www.alighting.cn/pingce/20110818/122801.htm2011/8/18 10:11:21