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led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

照明:练好内功多元开拓

肖佰彪表示,其实良照明的核心依然是工程,之前发展研发和产品是为了更好的给工程项目提供更为有效的支撑和后盾,良照明将来的发展仍然是以工程为核心。

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n392565199.htm2014/8/25 13:37:47

照明:练好内功多元开拓

肖佰彪表示,其实良照明的核心依然是工程,之前发展研发和产品是为了更好的给工程项目提供更为有效的支撑和后盾,良照明将来的发展仍然是以工程为核心。

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n316665198.htm2014/8/25 13:37:40

光宝科led封装做主轴,2009年背光渗透率上看35%

光宝科积极布局绿能事,光宝科的led主轴仍是封装,背光切入会越来越高。

  https://www.alighting.cn/news/20090409/117908.htm2009/4/9 0:00:00

大学生就要规划 但不可止于规划

众所周知,大学生就难问题是近年来全社会聚焦的热点,更是关乎民生的大事。因而,大力提升大学生 职规划 意识,提高大学生求职能力是时下的当务之急, 职规划 是破解大学生就

  https://www.alighting.cn/news/20091217/V22204.htm2009/12/17 15:45:52

富士康骚乱折射led制造之殇

太原富士康爆发群殴骚乱,表面看起来是企自身管理弊端的又一次爆发,但深层次原因则反映了我国制造(包括led制造)目前所处的窘境:工人的工资水平在提升,但仍然不能满足基本生活需

  https://www.alighting.cn/news/20120927/88617.htm2012/9/27 15:34:24

led封装领域扩产隐现危情

2014年下半年,中国led封装再次迎来扩产高峰,封装大厂纷纷宣布扩产计划。

  https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21

封装芯片技术成2013led照明产焦点

已陆续推出,无封装芯片技术无疑是2013年产一大焦

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

照明拿下市政府140多万工程项目

在张家港市政府工程招标中,松照明凭借过硬的产品质量和严格的质量保证体系,从雷士、嘉美、史福特、tcl等知名品牌中脱颖而出,一举拿下市政府140多万工程项目,供应工程上所有室内照

  https://www.alighting.cn/news/200779/V5900.htm2007/7/9 13:31:29

盐城新特产投资洽谈会开幕式5月16日举行

5月16日,国家级盐城经济技术开发区新特产投资洽谈会开幕式将于盐城国际会展中心举行,届时盐城市政府领导、盐城经济开发区党工委书记等将与重点企客商代表以及知名境外企、大型国

  https://www.alighting.cn/news/201257/n798839491.htm2012/5/7 11:55:00

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