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无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

power integrations的linkswitch?-ph led驱动器ic现以超薄封装供货,适用于荧光灯管的替换

高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器i

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

减少led元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻led照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

亿光小间距产品升级,最小封装尺寸产品亮相

亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域,冲刺红外线、小间距显示器等产品线,目前已是全球小间距led封装产品的领导厂,针对小间距led尺寸微型化持续努力,推出18-03

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10

璨圆光电开发铜钨基板led芯片用于投影机

目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底,但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段,市场需要的是成本够低,高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23

高耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

二次封装led线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装led线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

powdec 发表了利用gan类半导体新二极管sbd

近日,从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec,公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd),预估2012年前量产。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

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