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号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
该文主要就小功率led 在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体地介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127949.htm2010/8/13 17:51:38
本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
“我们从工艺上突破，进行精益化管理”，在阿拉丁新闻中心记者采访同一方光电副总经理魏仕权先生时，多次谈到了这一点。同一方光电成立于2006年，短短几年时间，已在大功率封装光源方面占
https://www.alighting.cn/news/20151214/135248.htm2015/12/14 14:33:17
一份出自东莞市勤邦电子科技有限公司的关于介绍《荧光粉沉淀工艺》的技术资料，现在分享跟大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130227/125988.htm2013/2/27 11:41:09
近年来，led行业的迅猛发展使得led的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向，csp led应运而生。发展过程中，top-view csp的市场逐渐形成，但白墙围挡限
https://www.alighting.cn/news/20161230/147256.htm2016/12/30 18:23:13
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.7
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
正在电子组件的组装过程中,焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面,甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127549.htm2011/5/25 17:07:31
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
