站内搜索
在加紧进行led平板显示器的光电混合集成、综合显示和控制技术的研究工作,对军事装备和民用设备性能的提高和改型起到愈来愈重要的作用。我国在光电显示器件的研制与生产方面与国外相比有较
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262676.html2012/1/29 0:37:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271778.html2012/4/10 23:33:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274743.html2012/5/16 21:29:24
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258564.html2011/12/19 11:00:39
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
入大陆封装产业，led封装产能将会快速扩张。 (三)led封装生产及测试设备 五年前，led主要封装设备是欧洲、台湾厂商的天下，国产设备多为半自动设备，现在，除自动焊线机
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
述这些差异： 一、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
力。 中国的封装设备市场在2008年达到4.52亿美元。受经济危机影响，中国封装设备市场在2009年预计下滑34%左右，为3亿美元。随着中国封装设备市场的快速成长，部分领先的设备
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
d，紫外led+多色荧光粉，而白光led的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光led器件一致性的保证。 国内led封装行业当前发展已较为成熟，形
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
