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利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
受益于下游应用市场的急速扩张，led产业从今年第二季度开始逐渐回暖，来自于照明应用，以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求，推动了led封装行业在生产规模和制造工
https://www.alighting.cn/news/201394/n055655789.htm2013/9/4 10:52:41
从日前举行的第十二届全国led产业研讨与学术会议得知，中国led工艺技术取得了快速进步，但同时，硬体设备正在成为发展瓶颈，特别是mocvd(有机金属化学气相沉积)等核心设备正在制
https://www.alighting.cn/news/20100916/105101.htm2010/9/16 0:00:00
中国古典工艺博览城位于福建仙游，总建筑面积36万平方米，博览城项目的照明设计是从红木家具行业的业态出发，全部采用高显色性、高光效的led导轨射灯、led格栅射灯和led低压灯
https://www.alighting.cn/case/2014/10/13/121055_14.htm2014/10/13 12:10:55
钻铜导热板的相关参数与说明：人造钻石粒以铜渗透制成上下二层金属，中间为钻石的钻铜导热板。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜、铝散热片，它的热膨胀率更可调整，使其与半导体的芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/93519_73.htm2011/4/1 9:35:19
本文简单介绍了led芯片的制作工艺。详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123854.htm2014/12/25 11:15:03
led是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高
https://www.alighting.cn/resource/20101110/129078.htm2010/11/10 0:00:00
本文论述了荧光灯粉层用材料和关键工艺技术。
https://www.alighting.cn/news/200954/V19591.htm2009/5/4 10:57:23
https://www.alighting.cn/resource/200954/V19591.htm2009/5/4 10:57:23
