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星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
在最近几年，led的技术取得重大进展，并因其价格和结构方面的广阔发展空间，使得它能够向传统的光源发起挑战，因此也成为照明行业的一个热点。
https://www.alighting.cn/resource/2007712/V12659.htm2007/7/12 11:09:49
一种产品都会有不同的设计，不同的设计适用于不同的用途， led灯饰的可靠性设计也一样。本文为大家分享关于大功率led灯珠参数选型及设计技巧，希望大家能学习到。
https://www.alighting.cn/resource/20150309/123496.htm2015/3/9 14:43:24
文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
光源路灯与传统路灯的技术参数有哪些值得推广和改进的
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/23/171852_42.htm2012/5/23 17:18:52
高，但与国外先进国家相比差距较明显。在这种形势下，我们着手对led光学参数的测量进行了细致的研究，并进行了led国家光度标准的建立工
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124610.htm2014/5/4 11:23:55
本文通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(cri)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32
及最大聚光角口一三个关键参数的计算方法并实现了cpc的建模。该方法为cpc的定量设计提供了数学依据，有利于优化设计以及光学模拟和光学分析的实现，从而提高了设计效率，为其在太阳能利
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/13/18039_33.htm2012/7/13 18:00:39
贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此si衬底gan基led制造技术受到业界的普遍关
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37
