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《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
受益于下游应用市场的急速扩张，led产业从今年第二季度开始逐渐回暖，来自于照明应用，以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求，推动了led封装行业在生产规模和制造工
https://www.alighting.cn/news/201394/n055655789.htm2013/9/4 10:52:41
石墨烯导热材料内嵌高压线性模组一体成型工艺，为中山德诚智造光电有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156200.htm2018/3/31 18:57:55
中国古典工艺博览城位于福建仙游，总建筑面积36万平方米，博览城项目的照明设计是从红木家具行业的业态出发，全部采用高显色性、高光效的led导轨射灯、led格栅射灯和led低压灯
https://www.alighting.cn/case/2014/10/13/121055_14.htm2014/10/13 12:10:55
本文简单介绍了led芯片的制作工艺。详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123854.htm2014/12/25 11:15:03
基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
本文首先综述了gan基材料的基本特性，分析了gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延，p型掺杂，欧姆接触，刻蚀工艺，芯片切割技术，介绍了目前各项技术的工艺现状，最后指
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
