站内搜索
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
gan类功率半导体能否成为新一代功率半导体的主角？gan类功率元件的成本、电气特性以及周边技术方面存在的课题是如何解决的呢?
https://www.alighting.cn/resource/20110906/127189.htm2011/9/6 17:59:41
配合固态照明趋势的安森美半导体高能效led照明方案
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/15/151544_18.htm2011/11/15 15:15:44
《半导体照明灯具及光学系统》介绍传统灯具长期以白炽灯、荧光灯光源为参照物来决定灯具的光学和形状的标准，因此led灯具系统应考虑摒弃传统灯具加上led发光模块的组装方式，充分考虑
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/24/15225_52.htm2011/5/24 15:02:25
摘要：文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对led的产业化生产进行了讨
https://www.alighting.cn/resource/2009518/V854.htm2009/5/18 11:06:37
《中国半导体照明产业发展战略》目录：一.发展趋势；二.面临挑战；三.发展建议。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/9/16657_30.htm2011/10/9 16:06:57
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17
本文档为中国电子技术标准化研究所赵英女士在6月份亚洲led照明高峰论坛上的演讲稿件，关于“中国半导体照明标准现状与规划”，会后应广大读者的要求，赵英女士通过新世纪led网平台发
https://www.alighting.cn/resource/20110615/127503.htm2011/6/15 15:47:07
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
gan（氮化镓）作为可大幅降低电力损耗的新一代功率半导体备受关注。利用gan功率元件的环境目前正在迅速形成。很多企业将在2011年下半年至2012年期间开始供货gan类功率元
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127148.htm2011/9/14 11:52:00
