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杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
东莞市国资委组织并主持召开“东莞市福地电子材料有限公司‘led外延片产业化’项目评审会经过评估与论证，专家组一致认为，福地电子具备较好的产业基础，在led外延片研发和生产方面具
https://www.alighting.cn/news/20101220/n196029708.htm2010/12/20 17:56:05
摘要: 目前热管理问题是大功率led光源应用到照明领域的主要障碍。本文以翅片式散热器和管状肋片型散热器为对象，对翅片式散热器,实验探讨了散热器方位的影响; 对管状肋片型散热器,
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/111120_97.htm2011/11/25 11:11:20
圳之星导热硅胶片，品种多，满足不同需求 ①普通型（sp150）用在发热量大的发热体（如：产品主ic，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00
本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1w的led芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程，利用计算机专用软件计算得到不同led芯片分布时，散热
https://www.alighting.cn/resource/20110419/127727.htm2011/4/19 13:10:08
无线电设备小功率肋型散热片的优化设计 论文下载
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/10/6/10381.html2009/10/6 8:23:00
led灯散热专用材料-软性硅胶导热片 散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经
http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49943.html2010/6/13 22:32:00
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20091013/128998.htm2009/10/13 0:00:00
早期在小积体电路时代，每一个6寸的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8寸的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动辄投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147667.htm2017/1/17 14:00:39
a、led行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00
