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在pcb的图形上直接安装发光二极管(LED，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片LED。这些芯片LED容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
2009年1月8日至11日，奥地利微电子公司将在拉斯维加斯举行的ces 2009上展示其全线LED背光解决方案，同时奥地利微电子针对新一代lcd电视背光推出16通道LED控制器i
https://www.alighting.cn/news/20090107/120365.htm2009/1/7 0:00:00
为新型光源生产企业提供市场动态和信息，中国照明电器协会将于2011年9月在广东省江门市召开“第二十七届全国照明电器材料暨LED配件大会”，同期还将举办“2011年全国新光源技术
https://www.alighting.cn/news/20110820/109220.htm2011/8/20 15:52:21
2年9月28日在深圳召开“LED封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会
https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16
随着LED的广泛应用和照明灯具的散热需求，人们不断探索新的散热方式，陶瓷材料凭借其良好的热学性能，逐渐进入了我们的视野。通过从陶瓷材料的传热机理、红外辐射机理等方面来剖析陶瓷材
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/12226_14.htm2011/9/20 12:02:26
综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
h已正式启动，该项目旨在开发适用于照明应用的新型印制oLED功能性材
https://www.alighting.cn/news/2013722/n484554070.htm2013/7/22 11:16:38
新型氮氧化物荧光粉技术，为山东盈光新材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138950.htm2016/4/7 15:50:46
聚合物材料通常都是热绝缘体，但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列，形成一种新型热界面材料，导热性能在原有基础上提高了20倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20140508/121891.htm2014/5/8 10:08:20
