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晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
philips lumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示，philips lumileds覆晶产品色域差已可达3 step macadam，已达人眼不易辨识色差的标准，故不
https://www.alighting.cn/news/20110810/85620.htm2011/8/10 11:50:55
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，led无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba
https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46
led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司，在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球，特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
“晶科代名词是倒装无金线封装”，简单一句话，足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中，晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印
https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
光学厂玉晶光（3406）第一季度恐无法转亏为盈。受第一季度无led路灯标案挹注及传统淡季度影响，玉晶光3月合併营收与2月相近，在营收处于低档下，法人预估玉晶光第一季度每股净损恐近
https://www.alighting.cn/news/20090401/93934.htm2009/4/1 0:00:00
4月14日，由中国照明学会、国家半导体照明工程研发及产业联盟(csa)主办“2014 led跨界创新”论坛暨“中国led首创奖”颁奖典礼在北京国际展览中心隆重举行，晶科电子推出的
https://www.alighting.cn/news/20140529/111196.htm2014/5/29 10:27:44
2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronic
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
