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效led芯片——2017神灯奖申报技术

效led芯片,为 华灿电股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

lumex推出transbrite?系列led技术

新世纪led网讯 lumex宣布同时在全球以标准和定制形式推出 transbrite? 系列 led 技术,该技术利用一流的线跟踪软件和精准的 3d cad/cam 模型打

  https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122912.htm2011/4/29 11:29:15

led线性可控硅调方案——2018神灯奖申报技术

led线性可控硅调方案,为深圳市长运通半导体技术有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180112/154753.htm2018/1/12 14:02:15

vishay推出多彩超亮0402 chip led封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色led使用高效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使输出提高了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

一文带你了解led封装基本知识

led(发二极管)封装是指发芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏电有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

深紫外led全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外led全无机封装结构,为武汉高星紫外电科技有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

cree新品封装尺寸与学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全角灯泡与灯具等要求更宽分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

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