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本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
2月20日-3月20日，国内外电子行业指数出现较大幅波动。在经过前一个月的大涨后，本月a股申万电子元器件指数先上涨，之后快速回落;费城半导体指数在下跌后反弹，继续往上走，本月涨幅接
https://www.alighting.cn/2012/4/7 14:49:14
随着led应用的升级，市场对于led的需求，也朝更大功率及更高亮度的方向发展，对于高功率led的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54
如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35
总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
虑到led外延的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素.因led有其光学特性，封装时也须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
扼要介绍非晶纳米晶软磁材料的发展、特性及其在电子变压器中的应用和应当注意的若干问题。
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12432.htm2007/2/8 14:28:22
采用有限元软件分析了三款搭配常见散热器的大功率led筒灯在不同照射角度下的散热性能，结果发现搭配辐射状散热器的led筒灯在低于30°照射角下散热效果较佳。
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124612.htm2014/5/4 10:58:23
本文为晶科电子(广州)有限公司研发总监陈海英博士关于《芯片模组光源》的精彩演讲，现在分享给大家，希望能够通过分享与沟通来促进led交流。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127439.htm2011/7/11 17:19:27
论述基于单片机at89c2052和晶闸管驱动器moc3063的灯控系统的控制电路、控制软件。
https://www.alighting.cn/resource/20071129/V134.htm2007/11/29 13:07:00
