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据日经产业新闻30日报导，日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。报导指出，tokuyama所研
https://www.alighting.cn/news/20111201/114055.htm2011/12/1 11:18:52
台积电(2330)中科fab15本季量产后，12寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持
https://www.alighting.cn/news/20120315/113842.htm2012/3/15 10:13:58
针对业界盛传台积电有意收购韩国海力士半导体(hynix semiconductor)晶圆厂的传闻，台积电昨日拒绝发表更多评论，海力士方面则称该传闻缺乏根据。
https://www.alighting.cn/news/200766/V5272.htm2007/6/6 13:33:22
据悉，此次kla-tencor公司推出的新检测机台是作为下一代led印刷(led patterned)晶片检查仪器，该机台完全适用于led晶圆的缺陷检测与led应用程序进行2d度
https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122009.htm2012/12/19 10:19:34
中投顾问提示：全球晶圆(globalfoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂fab 2兴建工作，遭基础设施建设拖累，后续进度极有可能被延期 。
https://www.alighting.cn/news/20101115/93608.htm2010/11/15 10:47:52
energytrend指出，由于市场对于产品转换效率愈来愈重视，近期的拉货潮造成高效矽晶圆出现供应吃紧的现象，连带拉抬相关产品报价，卖价比一般硅晶圆高约6%至8%。
https://www.alighting.cn/news/20120213/89859.htm2012/2/13 10:08:36
日本碍子2012年4月25日发布消息称，开发出了可将led光源的发光效率提高1倍的gan(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法，在整个晶圆表面实现
https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20
迪思科(disco)开发出了利用激光从sic铸锭上切割sic晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比，生产sic晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4，产量大约可以增加到
https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39
今日，英飞凌科技股份公司(fse代码：ifx / otcqx代码：ifnny)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫
https://www.alighting.cn/news/2013225/n091249170.htm2013/2/25 13:18:18
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌coolmos?家族产品，得到了第一批客
https://www.alighting.cn/news/20130225/113276.htm2013/2/25 14:59:41
