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倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
文章从严格检测固晶站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固晶质量的方法。
https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20
本文为2012亚洲led高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散
https://www.alighting.cn/resource/20110920/127115.htm2011/9/20 11:55:56
有电子工业的基础。总结led外延（磊晶）工艺介绍如
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于cob之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44
本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底le
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
