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大气中的水分会通过扩散渗透到led灯珠的封装材料内部。当smd led器件经过贴片贴装到 pcb 上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183 度以上 30
https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28
作为led最为普遍使用的基片用材料，长期以来蓝宝石生产一直没有得到来自装置设备方面强有力的支持配套。不同于mocvd和其他行业，蓝宝石晶体生长一 直缺乏专业的晶体生长设备供应商。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127991.htm2010/7/12 16:53:01
近十几年来为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。
https://www.alighting.cn/resource/20060314/128926.htm2006/3/14 0:00:00
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于cob之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
本文为2012亚洲led高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44
本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底le
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
来自维易科公司的关于《外延mocvd基本原理及led各层结构》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:54:13
本文黄健全先生系统的讲解了关于led衬底材料的选择与外延工艺设备的基本情况，读者可以通过这次讲解对led上游外延片的部分有一个简单的了解和认知。
https://www.alighting.cn/resource/20110722/127404.htm2011/7/22 13:16:22
在合适的衬底基片上生长结晶轴相互一致的结晶层的技术。用于制作没有杂质和缺陷的结晶层。包括在基片上与气体发生反应以积累结晶层的vpe(气相生长)法、以及与溶液相互接触以生长结晶相的l
https://www.alighting.cn/resource/20130201/126068.htm2013/2/1 16:14:51
