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大功率白光led封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共焊接、倒装焊

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

asm共焊技术

一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共焊技术》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41

led工艺培训课程

一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24

led室内照明的应用与展望

一份出自元光电的关于介绍《led室内照明的应用与展望》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 11:58:29

sr2+对白光led用荧光粉yag∶ce3+的增红研究

采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析

  https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03

白光led用红色发光粉ligd(moo_4))2:eu~(3+)的制备和发光特性

采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方系的白钨矿结构,能够被近紫外

  https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13

【有奖征稿】asm809a03银胶固机的中文说明书

一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固机的中文说明书》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15

smt-led封装用固胶的失效分析

胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固胶相关的smt led不良现象,讨论了引发smt失效的固胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

蓝宝石衬底详细介绍

一份关于蓝宝石衬底的详细介绍,现在分享给大家,欢迎各位下载附件,查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:05:11

大功率白光发光二极管的金属化固封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固的方法和工艺,有效地消除回流焊固片底部的空洞,降低大功率led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

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