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文章主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
族沉积薄膜之间的晶格常数失配率小，同时符合gan磊晶制程中耐高温的要求，使得蓝宝石晶片成为制作白/蓝/绿光led的关键材料
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/153840_35.htm2011/7/1 15:38:40
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
n)led，而蓝宝石基板供应商monocrystal和rubicon也分别开始供应8寸和12寸蓝宝石晶圆，显见未来两年led晶片产出量将以类似摩尔定律(moore’s law)的成长速
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02
led固态光源的运作温度如何有效散逸，会影响整个光源应用的照明效能、能源利用效能、装置寿命等重要关键，而改善散热的方式可自晶片层级的技术、封装led晶粒的技术、电路板层级的技
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127622.htm2011/5/13 10:24:32
介绍了led全彩显示屏基于最主要部件-led的全套配光方案,包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led光学透镜的设计,代表着业界先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127650.htm2011/5/6 17:35:50
本文主要介绍了 led 全彩显示屏的全套配光方案，包括投产晶片的 k-factor 管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及 led 光学 lens的设计，代表着业界最先进的配光解
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127767.htm2011/4/8 14:21:49
为了提升led于車用照明应用的使用效率，本研究採用几何光学分析，并配合数值计算的方式，建立侧向发光的具截止线led封装模型。以实际led晶片大小进行光学模拟，并以现行欧洲車灯法
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28
