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应用在大尺寸lcd背照明的led元件设计

背光源的基本结构有直下式和侧光式, 用于大尺寸显示器时, 侧光式结构无法在重量、消耗电量以及亮度上占有优势, 因此不含导光板且光源放置于正下方的直下型结构便被开发出来。直下型背光源

  https://www.alighting.cn/2014/11/5 10:03:21

照明丛书:led照明应用技术

质的提高;最后对oled(即有机led)技术经行了介绍。附件为《led照明应用技术》pdf,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/31/173922_37.htm2014/10/31 17:39:22

新型白光led 的光谱特性和相关结温特性

研究了结温对于一体化封装的该新型白光led 发光特性的影响,结果表明:高显色led 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04

gan基蓝光led关键技术进展

本文首先综述了gan基材料的基本特性,分析了gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延,p型掺杂,欧姆接触,刻蚀工艺,芯片切割技术,介绍了目前各项技术的工艺现状,最后指

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21

led封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

低温原子层沉积氧化铝作为有机电致发光器件的封装薄膜

微观形貌分析、钙测试以及寿命测试表明,通过增加ald 的pgt,低温制备的薄膜与高温制备的薄膜的均匀性差别较小,且制备过程对oled 器件的光电性能无明显影响。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:03:15

ies lm-85标准统一大功率led测试及特性表征方法

ies lm-85标准定义了一种led的测量和表征方案,同时可考量元件在ssl产品中工作时的实际温度。

  https://www.alighting.cn/resource/20141017/124196.htm2014/10/17 9:43:51

led灯散热及余热回收系统

本文介绍了一种基于半导体热电元件和热管技术的led灯散热及余热回收系统, 该系统根据四季外界温度的变化自动控制散热, 实现节能的目的。本文给出了一种设计实例并分析其结构及工作过

  https://www.alighting.cn/2014/10/15 10:30:24

切相调光led驱动电源泄放电路及功率器件选用

市场上切相调光器的种类繁多,分为前切式,后切式,数字式等,调光器功率开关元件又分为晶体管,晶闸管等。调光器中又以可控硅控制为最常见。在可控硅调光应用设计中通常面临的一大困难就是调

  https://www.alighting.cn/resource/20140925/124262.htm2014/9/25 16:19:20

浅析影响dc-dc转换器效率的主要因素

本文介绍了影响开关电源效率的基本因素,可以以此作为新设计的准则。我们将从一般性介绍开始,然后针对特定的开关元件的损耗进行讨论。

  https://www.alighting.cn/resource/20140925/124266.htm2014/9/25 10:06:00

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