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衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
本文为丰盛光电关于《光扩散材料在led照明上的应用及发展趋势》的演讲文案，主要阐述了光扩散材料的一体化，减少材料使用，直下式led光源设计，以及精密微结构等。
https://www.alighting.cn/2012/10/25 10:19:23
王海波：关键配套材料白皮书
https://www.alighting.cn/resource/20180703/157454.htm2018/7/3 15:53:55
通过比较系统地阐述稀土节能灯,led灯以及平面无汞荧光灯在节能照明领域的发展概况,进而论述了稀土发光材料在其中的应用和发展前景。
https://www.alighting.cn/2013/5/7 13:18:50
目前，对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
冯亚凯：led封装材料的应用现状和发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20180703/157448.htm2018/7/3 15:21:23
