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首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
一般来说，就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料，转换生成灯光，而封贴在“罩状”环氧层内的微型芯片，可以将灯
https://www.alighting.cn/resource/20100831/128296.htm2010/8/31 10:25:45
https://www.alighting.cn/resource/20100812/128325.htm2010/8/12 15:38:24
种不如归去的感觉，所以我封笔一年进行无言的抗
https://www.alighting.cn/resource/20160220/137084.htm2016/2/20 10:15:08
构。它在一个元胞中有4个原子，原子体积大约为gaas的一半。因为其硬度高，又是一种良好的涂层保护材
https://www.alighting.cn/resource/20051216/128915.htm2005/12/16 0:00:00
本文介绍两款由声、光控制及人体触模控制的延时照明灯电路。将该装置安装在楼道、走廊或卫生间等场所，在夜间，有人走动或发声时，灯会自动点亮延时数秒后自动熄灭。在白天，若触摸电极片a，
https://www.alighting.cn/resource/2008429/V15367.htm2008/4/29 10:53:26
及成本趋势，慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性，优良的热抵抗和uv阻抗新能，可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36
道康宁公司的材料科学专家携手全球知名led制造商共同开发有机硅灌封材料和能够承受高温的压模成型有机硅透镜材料；这些材料适用于现有的生产工艺流程，为新一代高亮度led应用提供其所必
https://www.alighting.cn/resource/20081223/128647.htm2008/12/23 0:00:00
产pca泡壳的质量与国外差距较大;封接工艺和检测方法有待完善;对pca配方、cmh灯点燃过程等热力学少有研究、企业缺乏中长期发展规划等严重制约我国陶瓷金卤灯的快速发
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/95537_49.htm2010/12/21 9:55:37
文章以某公司led路灯为模型，采用ansys有限元软件对其进行参数化建模及热分析，得出了其稳态的温度场分布，在此基础上通过设计正交实验，分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/162320_99.htm2011/8/17 16:23:20
