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金属防水接头 电缆固定头 葛兰头——2018神灯奖申报技术

金属防水接头 电缆固定头 葛兰头,为上海品电子科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171115/153729.htm2017/11/15 16:35:02

soraa推出高性能mr16灯

soraa是氮化开发商,开发了世界上第一个商业氮化led产品。soraa成立于2008年,创办人之一的中村修二拥有“蓝光led之父”的美名。近日,soraa宣布推出自己的旗

  https://www.alighting.cn/pingce/2012217/n713137601.htm2012/2/17 10:26:48

首尔与威宝共同推出新led芯片技术的卤素替代灯

npola”使用来自威宝母公司三菱化学株式会社的专用氮化(gan)衬底用于氮化的外延生长,从而取代蓝宝石或碳化硅衬底。首尔半导体的 专利“npola”结构最大限度地减少活跃层

  https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122147.htm2013/1/17 10:03:20

德国研发微型led人工助听新技术

弗朗霍夫应用固体物理研究所则为该装置提供了氮化微型led,该微型led面积仅有0.01平方毫米厚度仅有几微米。未来其面临的一项共同挑战是如何将聚合物工程材料和氮化led进行集

  https://www.alighting.cn/pingce/20120428/122288.htm2012/4/28 9:45:30

三菱研发出绿色雷射gan板 成本降九成

据日本经济新闻报导,三菱化学与蓝光led之父中村修二(shuji nakamura)已成功透过液相沉积法生产出氮化(gan)晶体。报导指出,从上述晶体切割出的板其制造成本仅

  https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123145.htm2010/12/8 13:40:04

日本碍子开发出可使led发光效率提高1倍的gan晶圆

日本碍子2012年4月25日发布消息称,开发出了可将led光源的发光效率提高1倍的gan(氮化)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法,在整个晶圆表面实现

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20

矽晶圆板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

研究发现加入硼可解决led发光效率下降现象

密西根研究团队11月发表最新研究,发现将化学元素硼(boron)加入氮化 (ingan) 材料可以让led半导体的中间层(middle layer)厚度变大,解决发光效率随

  https://www.alighting.cn/pingce/20171128/153901.htm2017/11/28 9:48:13

最新研发的氧化mosfet耐压超过1800v

纽约州立大学布法罗分校(university at buffalo) 宣布研制出击穿电压超过1800v的β-ga2o3 mosfet [ke zeng et al, ieee el

  https://www.alighting.cn/pingce/20180906/158309.htm2018/9/6 11:00:16

鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

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