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功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

led光电特性的测试方案

制定led光电测试方法的标准是统一衡量led产品光电性能的重要途径,是使测试结果真实反映我国led产业发展水平的前提。本文结合最新的led测试方法的国家标准,介绍了led的光电

  https://www.alighting.cn/resource/20110427/127687.htm2011/4/27 14:55:24

大功率led的热阻测量关键技术研究

一份出自2013国际ssl标准与检测峰会,由远方光电科学研究院的蔡春锋,陈聪,李晟,潘建根整理主讲的关于《大功率led的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31

中照照明奖:微软公司中国研发集团总部

微软中国研发集团总部大楼位于中关村核心商务区中关村广场,占地面积11600平米。微软公司中国研发集团总部项目中使用了大量philips系列照明产品,包括开敞办公室可调光吊装格栅

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/19/145936_26.htm2011/9/19 14:59:36

半导体照明led封装技术与可靠性

一份由深圳市量子光电有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21

玉晶光电发表基于lumileds功率型led的道路照明解决方案

飞利浦lumileds 和玉晶光电公司 (gseo)2009年10月12日宣布,gseo 正在与luxeon rebel 合作,开发可在全中国道路上应用新型固态照明及路灯模

  https://www.alighting.cn/resource/20091013/128745.htm2009/10/13 0:00:00

led的光度—色度学表征及相关测试标准与认证系统

本文主要包括两个部分,分别由:杭州浙大三色仪器有限公司、广东三色光学科技有限公司及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心编写完成,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/165844_61.htm2014/3/10 16:58:44

led的光度-色度学表征及相关测试标准与认证系统

本文主要包括两个部分,分别由:杭州浙大三色仪器有限公司、广东三色光学科技有限公司及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心编写完成,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/20140303/124816.htm2014/3/3 10:38:09

半导体光电组件总规范(附件)

本规范规定了军用半导体光电组件(以下简称产品)的一般要求和质量保证规定等。

  https://www.alighting.cn/resource/20071225/V13378.htm2007/12/25 11:06:43

今日光电创新 推动未来世界

附件为论坛嘉宾梁立田的演讲内容《今日光电创新 推动未来世界》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151180.htm2017/6/15 15:55:28

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