站内搜索
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
福建索赛特光电材料有限公司员工正在抓紧生产led路灯。该公司2010年底在邵武市经济开发区建成投产，已拥有纳米原子胶技术等8项专利，预计今年产值可达1亿多元。
https://www.alighting.cn/news/2012217/n123337596.htm2012/2/17 9:38:03
清晰科技取得日立公司认证正式下单，是继该公司成为三星集团的主要供应商之后，产品品质再度获得肯定。该公司的金属散热基板由铜箔、导热绝缘胶及铝板三层结构组成，打破导热绝缘胶以往
https://www.alighting.cn/news/20111220/114252.htm2011/12/20 9:56:06
chip led项目负责人朱经理介绍，chip led的抗衰减性能的改善主要基于两个原因：通过pcb线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进，除了降
https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03
日前，诺信asymtek公司，美国胶/涂料中的领导者，其频谱?s -922系统的在led喷射点胶硅类生产设备的评选中赢得了2011年全球技术奖。
https://www.alighting.cn/news/20111123/99988.htm2011/11/23 12:00:52
近日，记者采访到广州市回天精细化工有限公司总工程师张银华，一起分享了回天在led行业的胶粘剂产品解决方案和技术成果，同时就led行业胶粘剂产品的未来发展趋势等问题进行了探讨。
https://www.alighting.cn/news/20111101/85679.htm2011/11/1 13:50:48
除了已经广泛地应用于led制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外，新成立的led技术业务部门还将提供制造led蓝宝石基板和led芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材
https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
壳，内含1wled光源，功率分为9w、12w、15w、18w，光束角度16°、30°、45°、60°、90°可选，因其防水、透气、不打胶的先进制造工艺及特点，为本次索能光电本次展
https://www.alighting.cn/news/2011629/n581332845.htm2011/6/29 19:06:08
