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/℃相当)，从而降低了封装热应力。 研究表明，封装界面对热阻影响也很大，如果不能正确处理界面，就难以获得良好的散热效果。例如，室温下接触良好的界面在高温下可能存在界面间隙，基板的翘
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
l growth) 当晶体成长到固定(需要)的长度后，晶棒的直径必须逐渐地缩小，直到与液面分开，此乃避免因热应力造成排差与滑移面现象。 切割： 晶棒长成以后就可以把它切割成一片一
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/8/18/91272.html2010/8/18 20:29:00
析，比较了四种不同界面材料led封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和sn63pb37连接时的热应力分布进行了对比，得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。关键
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
据灼热丝试验标准中“灼热丝试验测试方法”的要求设计制造，模拟灼热元件或过载电阻之类的热源或点火源在短时间所造成的热应力，灼热丝试验装置适用于电工电子产品、家用电器及其材料进行着火危
http://blog.alighting.cn/zltjcc/archive/2009/5/20/3496.html2009/5/20 12:04:00
灼热丝试验仪根据相关标准中“灼热丝试验方法”的要求设计制造，模拟灼热元件或过载电阻之类的热源或点火源在短时间所造成的热应力，适用于电工电子产品、家用电器及其材料进行着火危险试
http://blog.alighting.cn/zltjcc/archive/2009/3/14/2591.html2009/3/14 10:13:00
间的热键合。封装后的led性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使led在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
