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本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。该标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
https://www.alighting.cn/news/20110118/109765.htm2011/1/18 16:21:09
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
led的热性能参数主要是指结温和热阻，热性能参数对led的光电色参数影响显著，本文利用对典型led的测量介绍了led热性能对其输出特性的重要影响，阐述了合理的测量方法的重要意义。
https://www.alighting.cn/news/2008425/V15290.htm2008/4/25 10:41:53
https://www.alighting.cn/resource/2008425/V15290.htm2008/4/25 10:41:53
led要散热的原因、led散热与结构(led灯具热阻的计算、 led灯具结构的热分析、led散热器结构设计小结、散热材料选择分析)
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/9/10822_63.htm2012/10/9 10:08:22
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为led集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
采用等效电路的热阻法计算了大功率led照明器的热阻，并估算了散热器的面积，然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积，比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16
本文论述了传导、对流、辐射等三种散热方式和热阻的概念，分析了led 照明灯具的散热结构.并针对led 照明灯具的结构就提高散热效果进行了研究与探讨。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/1/144715_11.htm2013/2/1 14:47:15
大功率led 的产热量与光效无关;不存在百分之几的电功率产生光，其餘百分之几的电功率产生热的关係。透过对大功率大功率led热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
