检索首页
阿拉丁已为您找到约 3342条相关结果 (用时 0.0024781 秒)

东芝照明首次推出t形led灯泡

东芝照明技术发布了“e-core” 系列led灯泡的两款圆筒形(t形)产品(日光色和白炽灯色)。亮度相当于40w的灯泡(日光色产品为600流明,白炽灯色产品为485流明),额定功

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122770.htm2012/2/6 10:56:40

最新研发的氧化镓mosfet耐压超过1800v

纽约州立大学布法罗分校(university at buffalo) 宣布研制出击穿电压超过1800v的β-ga2o3 mosfet [ke zeng et al, ieee el

  https://www.alighting.cn/pingce/20180906/158309.htm2018/9/6 11:00:16

日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

道康宁推出led照明应用的可涂布式热垫

美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向led照明应用的新型可涂布式热垫,以实现更具成本效益的热管理。据介绍,这种新型材料将允许led灯具和照明器制造商快速精确

  https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

植物也能照明 最新纳米照明技术

为了减少原始用料的浪费和环境污染,科学家们推出了一种新型照明技术,可以不必另行铺设电源线路和架设照明灯具,而是让街道两旁的树木为夜晚的街面提供光源。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101119/123191.htm2010/11/19 10:18:56

日本发明新型oled发光方式

不用稀有金属,发光效率一样高。近日在日本九州大学「先端有机光电子研究中心」(opera)开发出只用萤光材料但发光效率在90%以上的「hyperfluorescence」,效果和使

  https://www.alighting.cn/pingce/20130201/121956.htm2013/2/1 10:30:55

黑科技! 残羹剩饭巧变led灯泡

犹他大学冶金工程研究专业的普拉桑特·萨斯瓦特(prashant sarswat)助理教授和迈克尔·弗雷(michael free)教授发现了一种利用食物残渣生产发光材料的方法,意

  https://www.alighting.cn/pingce/20160203/136918.htm2016/2/3 9:36:21

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

首页 上一页 5 6 7 8 9 10 11 12 下一页