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大功率led封装产业化的研究

待改善成熟,应用技术亟待规范。5、半导体照明应用的专业技术人才缺乏,多以对传统光源的理解来设计应用产品和使用大功率led。6、早期不规范应用造成的不良影响有待消除。二、大功率led封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

高亮度led封装散热设计全攻略

前言:   过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

关于led封装类别

关于led封装类别:就目前常用状况来讲,led封装方式共分有以下五类:1、引脚式(lamp)led封装2、表面组装(贴片)式(smt-led)封装3、板上芯片直装式(cob)le

  http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25

几种前沿领域的led封装器件2

后10%以内,从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小,使彩色led显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。   低失效率方面,通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

led封装对光通量的强化原理

用led照明取代白光灯、卤素灯等照明,不仅更光亮省电,使用也更长效,且点亮反应更快,用于煞车灯时能减少后车追撞率。所以,led从过去只能用在电子装置的状态指示灯,进步到成为液晶显示的背

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

高亮度led封装热导原理

题不是?其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在高亮度,而是在高功率;不在传统封装,而在新封装、新应用上。首先,过往只用来当指示灯的led,每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5m

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

中国led封装行业发展现状与趋势分析

到一定的压缩。   3)led封装照明企业分析   gsc research通过对国内主要的led封装上市企业营收分析可以看出,除了鸿利和国星两家外,其余5家上市企业营业收入都

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

中国led企业封装技术与国外企业的差异

片只有在led进入通用照明后才能大批量应用。  led封装器件的性能在50%程度上取决于led芯片,led芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内led封

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

李世玮:晶圆级封装成未来趋势

略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后,香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

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