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天电芯片3020单晶系列

深圳市天电电科技有限公司专注于照明级大功率led封装,从事led照明源、led照明模组、led照明源配套解决方案。本次产品评测选取了天电电产品线中的3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

led应用于室内照明的分析与探讨

根据目前半导体照明的最新研究进展,gan基led应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了led在日常照明普及过程中的一些主要问

  https://www.alighting.cn/resource/20100821/128303.htm2010/8/21 15:10:14

led散热与o2pera封装技术

本文要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54

鸿利电:本土led封装领先企业-申银万国报告

本文全文为:申银万国“关于鸿利电:本土led封装领先企业”报告,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127646.htm2011/5/6 19:06:14

旭明电推出ev-w系列led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

丰田合成开发出世界最小封装led

丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型色发二极管(led)。与原产品相比,封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50

  https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00

这三步,让国星封装跻身行业前三

作为见证国内led产品突破性发展的代表,国星led产品的步步引领刚好代表了该行业由标准化到产品专业化的历程。而在标准化建设的基础上,国星对于产品的工匠精神和精细打磨也集

  https://www.alighting.cn/news/20170608/151009.htm2017/6/8 10:54:50

cree提升高功率led相关技术

美国led大厂cree提升高功率led芯片与封装技术,该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率led,其发效率可高达161 lm/w,并即将投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48

led 衰原因探讨

到目前,led、尤其是小功率led 的发性能快速衰退已越来越为人们所认识。其实,盲目地夸大宣传,只能将led 行业引向歧途,不正视led 存在的问题,只能延缓

  https://www.alighting.cn/2013/12/11 13:56:22

cree高功率led,芯片与封装技术提升的结果

日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率led,其发效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

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