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韩国led厂加码gan基板研发 抢食led照明市场

南韩led厂商为了和中国业者竞争,首尔半导体(seoul semiconductor)和lg innotek积极研发“氮化镓”(gallium nitride、gan)基板,封测

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n807366498.htm2014/10/20 9:39:39

先进led晶圆级封装技术

主要内容:hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

台积电或将在内地建立全资12英寸晶圆

台积电日前表示希望在中国大陆建立全资12吋晶圆厂,目前正在评估相关项目的可行性。台积电在4月16日举行的投资者会议上表示,在中国大陆建立12吋晶圆厂目前还没有时间表。台积电一些主

  https://www.alighting.cn/news/20150421/84724.htm2015/4/21 9:39:16

半导体持续火热 晶圆双雄产能满载

全球半导体景气持续火热,晶圆代工双雄产能满载。联电昨天公布6月营收创新高、达124.11亿元,表现优于预期。今天龙头台积电(2330)也将公布业绩,市场普遍乐观以对,外资巴克莱

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111288.htm2014/7/11 9:47:47

明年大尺寸蓝宝石基板成主流 原料供应压力上升

科技市调机构yole development即将在11月发表的报告显示,拜led市场出现前所未有的成长之赐,预料2010年蓝宝石基板(sapphire substrate,用来制

  https://www.alighting.cn/news/20101028/103887.htm2010/10/28 10:11:52

英飞凌300mm口径硅晶圆的功率半导体元件初期生产成功

目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示,“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20

  https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46

bridgelux 与toshiba共同开发出世界级性能8 吋氮化镓上led芯片

led照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商bridgelux 公司,以及全球领导半导体制造商toshiba公司,今日共同宣布成功开发出业界最高水准的8吋氮化镓上(gan o

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57

q3单季度获利,超2010上半年总和

外延片探针卡及led检测设备厂旺(6223)受惠于led检测设备机台进入销售高峰期,q3获利达新台币2.72亿元,每股净利为3.52元,单季度获利超过2010上半年总和。

  https://www.alighting.cn/news/20101027/96341.htm2010/10/27 0:00:00

led照明持续增温 华润威主攻驱动器市场

华润威表示,2012年欧美及中国内地政府公共标案与商用led照明市场将显著增温,可望带动led照明品牌商对客制化驱动器的需求,以强化产品的差异性与竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20120629/113344.htm2012/6/29 11:03:44

东芝与普瑞光电合作制造出8英寸衬底led芯片

虽然东芝和普瑞光电合作仅数月,他们已经对外公布在8英寸衬底生长出高品质的gan,所得led芯片大小为1.1mm。在电压不超过3.1v,电流为350ma的情况下该芯片功耗为61

  https://www.alighting.cn/news/20120516/113503.htm2012/5/16 11:24:52

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