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电子电器专用酮胶hm-2441——2015神灯奖申报技术

电子电器专用酮胶hm-2441,为肇庆皓明有机材料有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83500.htm2015/3/17 9:56:57

灯具专用酮胶hm-538j——2015神灯奖申报技术

灯具专用酮胶hm-538j,为肇庆皓明有机材料有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83502.htm2015/3/17 9:57:14

陈振:衬底gan基led最新进展

决方案:不同的衬底材料。其中,衬底被业界寄予了很高的厚望,不少大厂也在跃跃欲试,但仍然鲜有实质性的进展,并且在去年曾有媒体报道指出,衬底将“胎死腹中

  https://www.alighting.cn/news/20141216/85340.htm2014/12/16 11:15:29

瓦克化学研发出led用有机产品

有机产品因其独特的整体性能——优异的热稳定性、良好的耐光性和高透明度,成为led照明的理想选材。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130509/121843.htm2013/5/9 9:19:14

用氧化铝和作为led集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和(si)作为led集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

cree与意法半导体签供货协议,向碳化转型迈多一步

按照该协议的规定,在当前碳化功率器件市场需求显著增长期间,cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元的cree先进150mm碳化裸晶圆和外延晶圆。

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160087.htm2019/1/22 10:40:02

高效率异质结构led

据台湾媒体报道,是微电子工业最常使用的材料,但由于它具有非直接能带(indirect bandgap),发光效率非常低。

  https://www.alighting.cn/resource/20100224/128766.htm2010/2/24 0:00:00

氧化铝及led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

科锐新型功率模块在额定兆瓦级功率转换系统中突破性价比屏障

科锐全碳化300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度,使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02

科锐宣布量产第二代碳化 mosfet器件显著降低电源转换系统成本

碳化(sic)功率器件领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出第二代碳化mosfet器件。相对于同等成本的基于器件的系统,科锐新型碳化mosfet器件可实现更高的系统效率及更

  https://www.alighting.cn/news/2013320/n847049790.htm2013/3/20 9:48:13

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