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金卤灯电子镇流器技术关键：电感与电子镇流器性能对比，工作过程，电路系统。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/22/93140_33.htm2010/12/22 9:31:40
石英金卤灯生产设备的现状：已能自我配套，总体上已接近达到引进设备的水平，有的已超过引进设备，达到国际领先水平。但金卤灯的生产设备基本上是人工上下料、其它过程自动完成的单工位半自动机
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/9354_35.htm2010/12/21 9:35:04
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机制，因
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
以绝对温度k 来表示，即将一标准黑体加热，温度升高到一定程度时颜色开始由深红-浅红-橙黄-白-蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同时，我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。因相
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/31/112728_67.htm2014/7/31 11:27:28
led支架是led灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
以下，笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的led封装过程中的出现的问题以及解决方法，于此来与大家交流；
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35
采用固相法合成了 a: (srba)3sio5∶0. 024ce3 +, 0. 024li+; b: sr2. 73m0. 2sio5∶0. 07eu2 +(m = ba,mg,c
https://www.alighting.cn/resource/20140702/124473.htm2014/7/2 10:31:07
稀土这个词颇具欺骗性，因为稀土其实并不稀有，其储量相当可观，之所以被成为稀土，主要是因为这些元素商业开采价值很低。中国拥有世界1/3的稀土储备，掌握世界97%的稀土供给。
https://www.alighting.cn/2012/7/24 9:49:45
